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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 河南 | ||
| 產(chǎn)品特性 | 氧化鋁 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 產(chǎn)地 | 河南 | ||
| 種類 | 片狀氧化鋁 | ||
| 規(guī)格 | WCA12 | ||
| 粒度 | WCA12 | ||
| 適用范圍 | 平板狀氧化鋁 | ||
| 氧化鋁 | 99.0min | ||
| 顏色 | 白色 | ||
| 密度 | 3.9 | ||
| 樣品 | 500G免費氧化鋁 | ||
| 包裝 | 20公斤\/箱 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 用途 | 研磨拋光 | ||
| 材質(zhì) | 平板狀氧化鋁 | ||
| 型號 | 8微米 | ||
WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨
對于半導體材料如半導體硅片，平板狀氧化鋁的應用，可以減少磨削時間，大幅提高研磨效率，減少磨片機的損耗，節(jié)省人工和磨削成本，提高磨削合格率。品質(zhì)接近國外知名品牌。
顯像管玻殼磨削工效提高3-5倍；
合格品率提高10-15，半導體硅片合格品率達到99以上；
研磨消耗量比普通氧化鋁拋光粉減少40-40；
平板狀氧化鋁微粉是以工業(yè)氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控制晶粒形狀及大小,經(jīng)特殊處理和嚴顆粒呈獨特的平板狀結構,硬度高達莫氏九級,磨削力強,不易產(chǎn)生劃痕,可得到高效率、高精度的被加工表面,有特殊設計的粒度分布,質(zhì)量和日本FUJIMI公司相當。
平板氧化鋁研磨拋光微粉的特點(WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨)
1）平板型氧化鋁研磨拋光微粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的區(qū)別是：片狀，硬度高，粒度均勻。
2）特點為：
A、形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數(shù)量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10至15，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99以上；
C、由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數(shù)量的產(chǎn)品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節(jié)約40至50；
D、與國外同類產(chǎn)品相比，質(zhì)量達到或超過國外同類產(chǎn)品，品質(zhì)已達到國際標準，但產(chǎn)品價格只有國外同類產(chǎn)品的50；
E、由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優(yōu)良性能，故加工的產(chǎn)品合格品率高，質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)成本只有原來的50-60。
3、片狀氧化鋁是以工業(yè)氧化鋁為原料，添加復合礦化劑，經(jīng)過高溫煅燒而成。晶體形貌為具有一定厚度的片狀備用于以下方面的研磨拋光磨料，平板型氧化鋁研磨拋光微粉的用途:
1）電子行業(yè): 單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋。
2）玻璃行業(yè): 硬質(zhì)玻璃和顯象管玻殼的加工。
3）涂附行業(yè): 特種涂料和等離子噴涂的填充劑。
4）金屬和陶瓷加工業(yè)。
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化學成分：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）
Al2O3 | ≥99.0 |
SiO2 | ＜0.2 |
Fe2O3 | ＜0.1 |
Na2O | ＜1 |
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物理性能：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）
化學成分 | α-Al2O3 |
顏色 | 白色 |
比重 | ≥3.9g/cm3 |
莫氏硬度 | 9.0 |
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生產(chǎn)規(guī)格：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）
型號 | D3(um) | D50（um） | D94（um） |
CA40 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
CA35 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
CA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
CA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
CA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
CA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
CA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
CA09 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
CA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
CA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
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產(chǎn)品應用范圍：（WCA平板狀氧化鋁 片狀氧化鋁 半導體硅片減薄研磨）
??? 1）電子行業(yè) ： 半導體單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體（砷化鎵、磷化銦）的研磨拋光。
??? 2）玻璃行業(yè) ： 水晶，石英玻璃，顯象管玻殼屏，光學玻璃，液晶顯示器（LCD）玻璃基板，壓電石英晶體的研磨加工。
??? 3）涂附行業(yè) ： 特種涂料和等離子噴涂的填充劑。
??? 4）金屬和陶瓷加工業(yè)：精密陶瓷材料，燒結陶瓷原料，高檔高溫涂料等
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