實驗室加工半導體真空設備

實驗室加工半導體真空設備

——按照客戶要求，加工訂制；

——一對一專業(yè)出圖設計；

——可配套真空機組系統(tǒng)；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質量、高精度；

加工工藝，采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產(chǎn)品；

我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立三維模型，根據(jù)客戶文字、語言草圖等需求描述，專業(yè)設計出適合客戶所需產(chǎn)品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。

為了生產(chǎn)出最匹配客戶需求的產(chǎn)品，需要告知我公司以下幾個問題點：

1、產(chǎn)品在使用過程中是否有溫度產(chǎn)生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內(nèi)外在因素。

2、對產(chǎn)品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等

3、產(chǎn)品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。

通常常見真空腔體技術性能：

材質：304不銹鋼或客戶材質。

腔體適用溫度范圍：-190℃~+1200℃

密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈

出廠檢測事項：1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa·L/S     

2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。

內(nèi)外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。

實驗室真空系統(tǒng),真空腔體,真空探針臺