賀利氏 Heraeus-功率分立器件焊錫膏

賀利氏電子開發(fā)的新型助焊劑體系只采用純合成樹脂，可避免天然成分造成的差異，從而最大限度地降低不同批次之間的差異。此外，Microbond® PE830焊錫膏還擁有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和移位等優(yōu)勢(shì)。通過(guò)對(duì)合成樹脂進(jìn)行精確控制，工藝過(guò)程中產(chǎn)生的離子污染極低。使用常規(guī)清潔劑即可清除無(wú)色助焊劑殘留，且不會(huì)造成基板變色。