——綜述篇——
第1章：IC載板綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 IC載板行業(yè)綜述
1.1.1 IC載板的界定
1、IC載板是芯片封裝的核心載體
2、IC載板技術(shù)難度大+進(jìn)入門檻高
1.1.2 IC載板的分類
1.1.3 IC載板所處行業(yè)
1.1.4 IC載板行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 IC載板產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
1.2.2 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.2.3 IC載板產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力
1.3 IC載板研究說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明
1.3.3 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.4 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球IC載板市場規(guī)模體量
2.2.1 全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模
2.2.2 全球半導(dǎo)體封裝材料市場結(jié)構(gòu)
2.2.3 全球IC載板/封裝基板市場規(guī)模
2.3 全球IC載板市場供需現(xiàn)狀
2.3.1 全球IC載板市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 全球IC載板企業(yè)及其產(chǎn)品
1、全球IC載板主要企業(yè)名單
2、全球IC載板企業(yè)產(chǎn)品布局
3、全球IC載板產(chǎn)品布局企業(yè)
2.3.3 全球IC載板市場需求分析
2.4 全球IC載板細(xì)分市場概況
2.4.1 全球IC載板細(xì)分市場概況
2.4.2 全球IC載板下游消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.4.3 全球IC先進(jìn)封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移
2.4.4 全球IC載板下游市場概況——半導(dǎo)體封裝/先進(jìn)封裝
2.5 全球IC載板市場競爭態(tài)勢
2.5.1 全球IC載板市場競爭格局
2.5.2 全球IC載板市場集中度
2.5.3 全球IC載板并購交易態(tài)勢
2.5.4 全球IC載板投融資動(dòng)態(tài)
2.6 全球IC載板區(qū)域發(fā)展格局
2.6.1 全球IC載板區(qū)域發(fā)展格局
2.6.2 全球IC載板區(qū)域貿(mào)易流向
2.6.3 國外IC載板發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.7 全球IC載板重點(diǎn)區(qū)域市場
2.7.1 重點(diǎn)區(qū)域IC載板市場概況——日本
2.7.2 重點(diǎn)區(qū)域IC載板市場概況——韓國
2.8 全球IC載板市場前景預(yù)測
2.9 全球IC載板發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國IC載板市場規(guī)模體量
3.3 中國IC載板研發(fā)生產(chǎn)模式
3.4 中國IC載板市場主體類型
3.4.1 中國IC載板市場參與者類型
1、由封測廠商投建的企業(yè)
2、由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板的企業(yè)
3、專門生產(chǎn)封裝基板的廠商
4、中外合資企業(yè)
5、半導(dǎo)體制造商旗下的封裝基板企業(yè)
6、科研院所或高校背景的企業(yè)
3.4.2 中國IC載板企業(yè)入場方式
3.5 中國IC載板企業(yè)及其產(chǎn)品
3.5.1 中國IC載板企業(yè)數(shù)量/
3.5.2 中國IC載板企業(yè)產(chǎn)品布局
3.6 中國IC載板供給/產(chǎn)能產(chǎn)量
3.6.1 中國IC載板產(chǎn)能投資熱度
3.6.2 中國IC載板產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
3.6.3 中國IC載板生產(chǎn)能力/產(chǎn)能
1、IC載板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
2、IC載板產(chǎn)能變化
3、IC載板在建/擬建產(chǎn)能
4、IC載板規(guī)劃/擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
3.6.4 中國IC載板生產(chǎn)情況/產(chǎn)量
3.7 中國IC載板外貿(mào)/貿(mào)易順差
3.7.1 IC載板適用海關(guān)HS編碼
3.7.2 中國IC載板對(duì)外貿(mào)易概況
1、IC載板進(jìn)出口貿(mào)易數(shù)量變化
2、IC載板進(jìn)出口貿(mào)易金額變化
3、IC載板進(jìn)出口貿(mào)易差額變化
3.7.3 中國IC載板進(jìn)口貿(mào)易概況
1、IC載板進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、IC載板進(jìn)口價(jià)格水平
3、IC載板進(jìn)口來源國
3.7.4 中國IC載板出口貿(mào)易概況
1、IC載板出口貿(mào)易規(guī)模
2、IC載板出口價(jià)格水平
3、IC載板出口目的地
3.8 中國IC載板需求/銷量價(jià)格
3.8.1 中國IC載板銷售渠道分析
3.8.2 中國IC載板市場需求特征
3.8.3 中國IC載板市場需求現(xiàn)狀（需求量）
1、IC載板需求量變化
2、IC載板主要企業(yè)銷量
3.8.4 中國IC載板市場供求關(guān)系
3.8.5 中國IC載板市場價(jià)格水平
3.9 中國IC載板行業(yè)經(jīng)營效益
3.10 中國IC載板行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國IC載板市場競爭及投融資
4.1 中國IC載板行業(yè)競爭態(tài)勢/戰(zhàn)略集群
4.1.1 中國IC載板企業(yè)關(guān)鍵成功因素KSF
4.1.2 中國IC載板行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.1.3 中國IC載板行業(yè)競爭者競爭態(tài)勢
4.1.4 中國IC載板行業(yè)競爭者戰(zhàn)略集群
4.2 中國IC載板行業(yè)競爭強(qiáng)度/激烈程度
4.2.1 中國IC載板現(xiàn)有競爭者的競爭強(qiáng)度
4.2.2 中國IC載板潛在競爭者的進(jìn)入威脅
4.2.3 中國IC載板行業(yè)市場結(jié)構(gòu)集中程度
4.3 中國IC載板企業(yè)競爭格局/梯隊(duì)分布
4.3.1 中國IC載板市場競爭梯隊(duì)分布
4.3.2 中國IC載板市場競爭格局分析
4.3.3 中國IC載板企業(yè)的競爭力對(duì)比
4.4 中國IC載板企業(yè)投資布局/兼并重組
4.4.1 中國IC載板企業(yè)投資布局
4.4.2 中國IC載板企業(yè)兼并重組
4.5 中國IC載板企業(yè)融資動(dòng)態(tài)/IPO
4.5.1 中國IC載板行業(yè)資金來源
4.5.2 中國IC載板企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.5.3 中國IC載板企業(yè)融資事件
4.5.4 中國IC載板企業(yè)融資規(guī)模
4.5.5 中國IC載板熱門融資賽道
4.6 IC載板外企在華布局現(xiàn)狀/競爭力
4.6.1 IC載板外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.2 IC載板外企在華市場競爭力
4.6.3 IC載板外企在華市場競爭策略
4.7 中國IC載板國產(chǎn)化進(jìn)程/國產(chǎn)替代
4.7.1 中國IC載板國產(chǎn)化進(jìn)程及國產(chǎn)化率
4.7.2 中國IC載板細(xì)分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章：中國IC載板技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈
5.1 IC載板技術(shù)/進(jìn)入壁壘
5.1.1 IC載板核心競爭力/護(hù)城河——研發(fā)+技術(shù)+品控
5.1.2 IC載板技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、認(rèn)證壁壘
3、資本壁壘
4、原材料壁壘
5.2 IC載板人才/基礎(chǔ)研發(fā)
5.2.1 IC載板研發(fā)人員數(shù)量/科技人才
5.2.2 IC載板技術(shù)研發(fā)投入/布局方向
5.2.3 IC載板專利申請(qǐng)狀況/熱門技術(shù)
1、IC載板專利申請(qǐng)數(shù)量
2、IC載板熱門技術(shù)聚焦
3、IC載板熱門申請(qǐng)機(jī)構(gòu)
5.2.4 IC載板科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)/在研項(xiàng)目
5.2.5 IC載板技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
5.3 IC載板工藝/關(guān)鍵技術(shù)
5.3.1 IC載板生產(chǎn)工藝流程
5.3.2 IC載板技術(shù)路線全景
5.3.3 IC載板關(guān)鍵核心技術(shù)
5.3.4 IC載板生產(chǎn)加工工藝
5.4 IC載板設(shè)計(jì)/成本結(jié)構(gòu)
5.4.1 IC載板產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)
5.4.2 IC載板基本結(jié)構(gòu)組成
5.4.3 IC載板成本結(jié)構(gòu)分析
1、IC封裝成本構(gòu)成
2、IC載板成本構(gòu)成
5.4.4 IC載板產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈圖
5.4.5 IC載板的原材料采購
5.5 IC載板基板材料（基材）
5.5.1 IC載板基板材料（基材）概述
5.5.2 IC載板基板材料（基材）市場概況
5.5.3 IC載板基板材料（基材）——硬質(zhì)基板材料（BT/ABF/MIS）
1、硬質(zhì)基板材料概述
2、硬質(zhì)基板材料市場概況
3、硬質(zhì)基板材料供應(yīng)商格局
5.5.4 IC載板基板材料（基材）——柔性基板材料（PI/PE）
1、柔性基板材料概述
2、柔性基板材料市場概況
3、柔性基板材料供應(yīng)商格局
5.5.5 IC載板基板材料（基材）——陶瓷基板材料（氧化鋁/氮化鋁/碳化硅等）
1、陶瓷基板材料概述
2、陶瓷基板材料市場概況
3、陶瓷基板材料供應(yīng)商格局
5.5.6 IC載板基板材料（基材）——玻璃基板材料
1、玻璃基板材料概述
2、玻璃基板材料市場概況
3、玻璃基板材料供應(yīng)商格局
5.6 IC載板其他材料
5.6.1 IC載板其他材料概述
5.6.2 IC載板其他材料——電解銅箔
1、電解銅箔概述
2、電解銅箔市場概況
3、電解銅箔供應(yīng)商格局
5.6.3 IC載板其他材料——化學(xué)品/耗材
1、化學(xué)品/耗材概述
2、化學(xué)品/耗材市場概況
3、化學(xué)品/耗材供應(yīng)商格局
5.7 IC載板生產(chǎn)設(shè)備
5.7.1 IC載板生產(chǎn)設(shè)備概述
5.7.2 IC載板生產(chǎn)設(shè)備市場概況
5.7.3 IC載板生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商格局
5.7.4 IC載板生產(chǎn)設(shè)備——LDI設(shè)備
1、LDI設(shè)備概述
2、LDI設(shè)備市場概況
3、LDI設(shè)備供應(yīng)商格局
5.7.5 IC載板生產(chǎn)設(shè)備——AOI檢測設(shè)備
1、AOI檢測設(shè)備概述
2、AOI檢測設(shè)備市場概況
3、AOI檢測設(shè)備供應(yīng)商格局
5.9 IC載板檢驗(yàn)檢測
5.9.1 IC載板工業(yè)過程檢測/在線檢測/智能檢測技術(shù)/AOI檢測
5.9.2 IC載板檢驗(yàn)檢測服務(wù)業(yè)/第三方檢測服務(wù)市場概況
5.10 IC載板供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)
第6章：中國IC載板細(xì)分市場發(fā)展分析
6.1 IC載板行業(yè)細(xì)分市場概況
6.1.1 IC載板替代品的威脅
6.1.2 IC載板產(chǎn)品綜合對(duì)比
6.1.3 IC載板細(xì)分市場概況
6.1.4 IC載板細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2 IC載板細(xì)分市場：硬質(zhì)基板
6.2.1 硬質(zhì)基板概述
6.2.2 硬質(zhì)基板市場概況
6.2.3 硬質(zhì)基板——ABF載板
1、基本情況
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
6.2.4 硬質(zhì)基板——BT載板
1、基本情況
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
6.2.5 硬質(zhì)基板——MIS載板
1、基本情況
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
6.2.6 硬質(zhì)基板發(fā)展趨勢
6.3 IC載板細(xì)分市場：柔性基板
6.3.1 柔性基板概述
6.3.2 柔性基板市場概況
6.3.3 柔性基板競爭格局
6.3.4 柔性基板發(fā)展趨勢
6.4 IC載板細(xì)分市場：陶瓷基板
6.4.1 陶瓷基板概述
6.4.2 陶瓷基板市場概況
6.4.3 陶瓷基板競爭格局
6.4.4 陶瓷基板發(fā)展趨勢
6.5 IC載板細(xì)分市場：玻璃基板
6.5.1 玻璃基板概述
6.5.2 玻璃基板市場概況
6.5.3 玻璃基板競爭格局
6.5.4 玻璃基板發(fā)展趨勢
6.6 IC載板細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國IC載板細(xì)分應(yīng)用市場分析
7.1 IC載板潛在應(yīng)用場景/主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1.1 IC載板潛在應(yīng)用場景
7.1.2 IC載板應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2 IC載板應(yīng)用：存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）
7.2.1 存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）概述
7.2.2 存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）市場現(xiàn)狀
7.2.3 存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）需求潛力
7.3 IC載板應(yīng)用：微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）
7.3.1 微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）概述
7.3.2 微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）市場現(xiàn)狀
7.3.3 微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）需求潛力
7.4 IC載板應(yīng)用：射頻模塊封裝基板（RF）
7.4.1 射頻模塊封裝基板（RF）概述
7.4.2 射頻模塊封裝基板（RF）市場現(xiàn)狀
7.4.3 射頻模塊封裝基板（RF）需求潛力
7.5 IC載板應(yīng)用：處理器芯片封裝基板
7.5.1 處理器芯片封裝基板概述
7.5.2 處理器芯片封裝基板市場現(xiàn)狀
7.5.3 處理器芯片封裝基板需求潛力
7.6 IC載板應(yīng)用：高速通信封裝基板
7.6.1 高速通信封裝基板概述
7.6.2 高速通信封裝基板市場現(xiàn)狀
7.6.3 高速通信封裝基板需求潛力
7.7 IC載板細(xì)分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國IC載板企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國IC載板企業(yè)梳理對(duì)比
8.2 全球IC載板企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
8.2.1 日本揖斐電IBIDEN
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)IC載板在華布局
8.2.2 韓國三星電機(jī)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)IC載板在華布局
8.2.3 奧地利AT&S奧特斯
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)IC載板在華布局
8.2.4 韓國SIMMTECH信泰
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)IC載板在華布局
8.2.5 韓國Daeduck大德
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)IC載板在華布局
8.3 中國IC載板企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
8.3.1 深南電路股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.2 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.3 東旭光電科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.4 欣興電子股份有限公司（中國臺(tái)灣）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.5 南亞電路板股份有限公司（中國臺(tái)灣）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.6 景碩科技股份有限公司（中國臺(tái)灣）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.7 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.8 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.9 東莞康源電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.10 勝宏科技（惠州）股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
（4）融資歷程/對(duì)外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)IC載板產(chǎn)品/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)IC載板應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章：中國IC載板政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?br />
9.1 中國IC載板行業(yè)政策匯總解讀
9.1.1 中國IC載板行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國IC載板行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.1.3 中國IC載板重點(diǎn)政策解讀
9.1.4 各省市IC載板政策熱力圖
9.1.5 各省市IC載板政策規(guī)劃匯總
9.1.6 各省市IC載板發(fā)展目標(biāo)解讀
9.2 中國IC載板行業(yè)PEST環(huán)境分析
9.2.1 中國IC載板政策環(huán)境總結(jié)
9.2.2 中國IC載板技術(shù)環(huán)境總結(jié)
9.2.3 中國IC載板經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
9.2.4 中國IC載板社會(huì)環(huán)境分析
9.3 中國IC載板行業(yè)PEST分析圖
9.4 中國IC載板行業(yè)SWOT分析圖
9.5 中國IC載板行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第10章：中國IC載板前景預(yù)測及發(fā)展趨勢
10.1 中國IC載板行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)
10.2 中國IC載板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.3 中國IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
10.3.1 中國IC載板行業(yè)整體發(fā)展趨勢
10.3.2 中國IC載板行業(yè)監(jiān)管規(guī)范趨勢
10.3.3 中國IC載板行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.3.4 中國IC載板行業(yè)細(xì)分市場趨勢
10.3.5 中國IC載板行業(yè)市場競爭趨勢
10.3.6 中國IC載板行業(yè)市場供需趨勢
第11章：中國IC載板行業(yè)投資機(jī)會(huì)及建議
11.1 中國IC載板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.1 中國IC載板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.2 中國IC載板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
11.2 中國IC載板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.2.1 中國IC載板產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.2.2 中國IC載板行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.2.3 中國IC載板行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會(huì)
11.2.4 中國IC載板產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.3 中國IC載板行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.4 中國IC載板行業(yè)投資策略建議
11.5 中國IC載板行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：IC載板是芯片封裝的核心載體
圖表2：IC載板技術(shù)難度大+進(jìn)入門檻高
圖表3：IC載板的分類
圖表4：IC載板所處行業(yè)
圖表5：中國IC載板監(jiān)管體系建設(shè)
圖表6：中國IC載板監(jiān)管組織機(jī)構(gòu)
圖表7：中國IC載板標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
圖表8：中國IC載板現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表9：IC載板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10：IC載板產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
圖表11：IC載板產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明
圖表14：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表15：本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法
圖表16：全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：全球IC載板市場規(guī)模體量
圖表18：全球IC載板市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表19：中國IC載板主要企業(yè)名單
圖表20：全球IC載板企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表21：全球IC載板產(chǎn)品布局企業(yè)
圖表22：全球IC載板市場需求分析
圖表23：全球IC載板細(xì)分市場概況
圖表24：全球IC載板下游消費(fèi)結(jié)構(gòu)
圖表25：全球IC先進(jìn)封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移
圖表26：全球IC載板下游市場概況
圖表27：全球IC載板市場競爭格局
圖表28：全球IC載板市場集中度
圖表29：全球IC載板并購交易態(tài)勢
圖表30：全球IC載板投融資動(dòng)態(tài)
圖表31：全球IC載板區(qū)域發(fā)展格局
圖表32：全球IC載板區(qū)域貿(mào)易流向
圖表33：國外IC載板發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表34：日本IC載板行業(yè)發(fā)展概況
圖表35：韓國IC載板行業(yè)發(fā)展概況
圖表36：全球IC載板市場前景預(yù)測（未來五年）
圖表37：全球IC載板發(fā)展趨勢洞悉
圖表38：中國IC載板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表39：中國IC載板行業(yè)市場規(guī)模體量
圖表40：中國IC載板研發(fā)生產(chǎn)模式
圖表41：中國IC載板市場參與者類型
圖表42：中國IC載板企業(yè)入場方式
圖表43：中國IC載板企業(yè)數(shù)量名單
圖表44：中國IC載板企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表45：中國IC載板產(chǎn)能投資/建設(shè)
圖表46：中國IC載板生產(chǎn)能力/產(chǎn)能
圖表47：中國IC載板生產(chǎn)情況/產(chǎn)量
圖表48：中國IC載板適用海關(guān)編碼
圖表49：中國IC載板對(duì)外貿(mào)易概況
圖表50：中國IC載板進(jìn)口貿(mào)易概況
圖表51：中國IC載板出口貿(mào)易概況
圖表52：中國IC載板需求/市場銷售
圖表53：中國IC載板銷售渠道分析
圖表54：中國IC載板市場需求現(xiàn)狀（需求量）
圖表55：中國IC載板市場供求關(guān)系
圖表56：中國IC載板市場價(jià)格走勢
圖表57：中國IC載板行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
圖表58：中國IC載板關(guān)鍵成功因素KSF
圖表59：中國IC載板行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
圖表60：中國IC載板行業(yè)競爭者競爭態(tài)勢
圖表61：中國IC載板行業(yè)競爭者戰(zhàn)略集群
圖表62：中國IC載板現(xiàn)有競爭者的競爭強(qiáng)度
圖表63：中國IC載板潛在競爭者的進(jìn)入威脅
圖表64：中國IC載板行業(yè)的市場集中度
圖表65：中國IC載板市場競爭梯隊(duì)分布
圖表66：中國IC載板市場競爭格局分析
圖表67：中國IC載板企業(yè)的競爭力對(duì)比
圖表68：中國IC載板企業(yè)投資布局
圖表69：中國IC載板企業(yè)兼并重組
圖表70：中國IC載板行業(yè)資金來源
圖表71：中國IC載板企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
圖表72：中國IC載板企業(yè)融資事件
圖表73：中國IC載板企業(yè)融資規(guī)模
圖表74：中國IC載板熱門融資賽道
圖表75：IC載板外企在華布局現(xiàn)狀/競爭力
圖表76：IC載板外企在華布局動(dòng)態(tài)
圖表77：IC載板外企在華市場競爭力
圖表78：IC載板外企在華市場競爭策略
圖表79：IC載板核心競爭力/護(hù)城河
圖表80：IC載板技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
圖表81：IC載板技術(shù)研發(fā)投入/布局方向
圖表82：IC載板專利申請(qǐng)狀況/熱門技術(shù)
圖表83：IC載板科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)/在研項(xiàng)目
圖表84：IC載板技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
圖表85：IC載板場工藝流程
圖表86：IC載板技術(shù)路線全景圖
圖表87：IC載板關(guān)鍵核心技術(shù)
圖表88：IC載板生產(chǎn)加工工藝
圖表89：IC載板產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)
圖表90：IC載板的結(jié)構(gòu)示意圖
圖表91：IC載板成本結(jié)構(gòu)分析
圖表92：IC載板的原材料采購
圖表93：IC載板基板材料（基材）概述
圖表94：IC載板原材料的價(jià)格波動(dòng)
圖表95：IC載板其他材料概述
圖表96：IC載板生產(chǎn)設(shè)備類型
圖表97：IC載板生產(chǎn)設(shè)備市場概況
圖表98：IC載板檢驗(yàn)檢測服務(wù)業(yè)/第三方檢測服務(wù)市場概況
圖表99：IC載板供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)
圖表100：IC載板替代品的威脅
圖表101：IC載板產(chǎn)品綜合對(duì)比
圖表102：中國IC載板細(xì)分市場概況
圖表103：中國IC載板細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表104：硬質(zhì)基板概述
圖表105：硬質(zhì)基板市場概況
圖表106：硬質(zhì)基板競爭格局
圖表107：硬質(zhì)基板發(fā)展趨勢
圖表108：柔性基板概述
圖表109：柔性基板市場概況
圖表110：柔性基板競爭格局
圖表111：柔性基板發(fā)展趨勢
圖表112：陶瓷基板概述
圖表113：陶瓷基板市場概況
圖表114：陶瓷基板競爭格局
圖表115：陶瓷基板發(fā)展趨勢
圖表116：玻璃基板概述
圖表117：玻璃基板市場概況
圖表118：玻璃基板競爭格局
圖表119：玻璃基板發(fā)展趨勢
圖表120：IC載板細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
- 產(chǎn)品
- 供應(yīng)
- 公司
- 新聞
