芯片主要特點(diǎn)
處理內(nèi)核
32bit RISC 內(nèi)核，運(yùn)行頻率 240M
支持 DSP指令集以及 FPU浮點(diǎn)運(yùn)算單元
FFT 加速器：最大支持1024 點(diǎn)復(fù)數(shù)FFT/IFFT
運(yùn)算，或者是2048 點(diǎn)的實(shí)數(shù)FFT/IFFT 運(yùn)算
云知聲定制化語音算法算子
存儲(chǔ)
內(nèi)置 242KB高速SRAM
內(nèi)置2MB FLASH
音頻輸入輸出
支持 1路模擬 Mic輸入 , SNR≥94db
支持4路數(shù)字Mic輸入
支持雙聲道DAC輸出
支持I2S input/output
供電和時(shí)鐘
支持 5V電源輸入
內(nèi)置 5V 轉(zhuǎn) 3.3V 3.3V 轉(zhuǎn) 1.2V LDO 為芯片
供電
RC 12MHz 時(shí)鐘源和 PLL 鎖相環(huán)時(shí)鐘源
置 POR Power on Reset），低電壓檢測(cè)和
看門狗
外圍接口
最多支持 13個(gè) GPIO
所有 GPIO 均可配置為外部中斷輸入和喚醒源
1個(gè)標(biāo)準(zhǔn) SPI Master 接口 ， 速率 30MHz
1個(gè) SPI Slave 接口 速率 30MHz
1個(gè)全雙工 UART 速率 3Mbps。
1個(gè) I2C 主 /從控制器 速率 400kHz
2個(gè) PWM輸出
1個(gè) 12-bit SAR-ADC最大 450Khz采樣率
SDK
提供完整基于 RTOS SDK
提供搭載云知聲語音算法完整解決方案
支持快速便捷的 UART I2C等控制協(xié)議開發(fā)
芯片物理規(guī)格
封裝 : QSOP24
環(huán)境工作溫度：-20℃到85℃
